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　　作家：光心

　　2025年上半年，在AI手艺爆发式发展和国内亏损补贴促进换机需求的身分刺激下，半导体周期已然走出底部，呈现复苏态势。

　　据TrendForce统计，2025年第二季度世界前十大晶圆代工场商整个营收417.18亿元，环比增长14.6%。关联词，值得防护的是，天然行业举座进入复苏区间，但业内的分化加重，台积电“一超”的地位在抓续加强，“多强”的市集份额被侵吞。

　　2025年第二季度，台积电录得营收302.4亿好意思元，世界市占率环比训导2.6pct至70.2%，而其余九大厂商均出现不同进程的份额着落。

　　市集不雅点合计，AI与HPC的需求爆发将晶圆代工的竞争要点从原来的“先进制程”变嫌至“先进封装”，CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺圭臬，而台积电在先进制程与先进封装边界具备全王人的越过上风，其一骑绝尘的空洞职业能力将加深客户绑定，进一步挖深企业“护城河”。

　　与此同期，中国晶圆代工场则不时完成熟谙制程的边界化，在价钱与折旧中杀出一条血路。早些年，受制于亏损电子产业链疲软等身分影响，熟谙制程家具阅历了较为严重的库存积压，但2025年上半年，库存出清基本完成，价钱压力缓解，国内晶圆代工场商的营收与盈利能力均出现不同进程的还原。

　　从2025年上半年的营收增速来看，中芯海外＞华虹公司＞晶书籍成，营收同比增幅分辩为23.14%、19.09%、18.21%。从毛利率角度来看，晶书籍成＞中芯海外＞华虹公司，毛利率分辩为25.76%、21.91%、17.57%，其中中芯海外毛利率较上年同期训导8个百分点，华虹公司与晶书籍成也竣事1-2个百分点的毛利率训导。

　　三家企业特点日益突显。

　　中芯海外展现出熟谙制程节点边界化的高大推力，2025年上半年景本开支达33亿好意思元，不时保抓每年新增5万片12英寸产能的膨胀节律。

　　华虹公司则聚焦功率半导体等特点工艺，二季度来自模拟与电源贬责的收入同比增长59.3%，占比训导7.4pct至28.5%。

　　晶书籍成凭借在表露驱动芯片代工边界的越过上风，积极拓展CIS和MCU市集，多元化发展见效初显。

　　2025年上半年，晶书籍成OLED、CIS、逻辑等新家具逐渐导入市集。OLED方面，当今40nm高压OLED表露驱动芯片依然竣事批量坐褥，28nm OLED表露驱动芯片瞻望将于2025年底进入风险量产。

　　CIS方面，当今晶书籍成的CIS家具隐秘90-55nm，其中55nmCIS家具等闲用于智高手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。发达期内公司55nm全经由堆栈式CIS芯片竣事批量坐褥。

　　此外，逻辑芯片方面，发达期内晶书籍成28nm逻辑芯片抓续流片，55nm逻辑芯片竣事小批量坐褥。

　　从营收结构来看，按照制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主生意务收入的比例分辩为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开动孝顺营收，后续40nm OLED DDIC起量后或将带动营收结构优化，盈利能力或将进一步训导。

　　按照诈欺家具分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主生意务收入的比例分辩为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC家具营收占比束缚训导。

　　提出往时不时善良公司在OLED DDIC边界的插足调理。凭证Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达到8.35亿颗，2025年第一季度和第二季度 OLED DDIC出货量分辩为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia瞻望2030年OLED DDIC出货量将达到10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。

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